삼성전자가 스페인 바로셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC, Mobile World Congress)에서 엑시노스 5 모바일AP, 이미지센서, NFC(근거리무선통신칩), Wifi 칩셋 등 신제품 6종을 공개했다.

▲ 600만화소 고성능이미지센서가 공개됐다

삼성전자는 스마트폰의 두뇌역할을 하는 모바일AP 신제품 2종을 공개했는데 ▲프리미엄 모바일기기용 옥타코어 기반의 엑시노스 5422, ▲미드엔드 스마트폰용 헥사코어 기반의 엑시노스 5260으로 각 시장에 최적화된 제품으로 사업영역을 확대했다.

또한 삼성전자는 모바일기기의 카메라 성능을 좌우하는 이미지센서 신제품 2종, ▲1600만 화소 이미지센서와 ▲적층형 구조의 1300만 화소 이미지센서도 공개했다.

두 제품 삼성전자가 지난해 개발한 차세대 이미지센서 기술 아이소셀을 기반으로 했다.

뿐만 아니라 삼성전자는 ▲모바일 결제 생태계를 확장시킬 수 있는 NFC(Near Field Communication)칩과 ▲ 초소형 원칩 솔루션으로 적용범위를 넓힌 Wifi 커넥티비티 신제품도 선보였다.

삼성전자는 이번 신제품 출시를 통해 모바일 반도체 종합 솔루션 업체로서의 위상을 더욱 공고히 해 나갈 계획이다.